Teplovodivé pasty a pady

64 produktů

Teplovodivé pasty a pady zajišťují efektivní odvod tepla z procesorů, grafických karet a dalších komponentů k chladičům. Více o kategorii

Zobrazeno 24 z 64

O kategorii Teplovodivé pasty a pady

Teplovodivé pasty a pady jsou nezbytné pro správné chlazení počítačových komponentů. Tyto materiály se aplikují mezi procesor či grafickou kartu a chladič, kde vyplňují mikroskopické nerovnosti a zajišťují maximální přenos tepla. V nabídce najdete kvalitní produkty značek ARCTIC, Genesis, Endorfy nebo Natec s různou tepelnou vodivostí od 4,63 do 15,2 W/mK. Dostupné jsou v různých baleních od 0,5g po 45g včetně praktických aplikačních pomůcek.

Další filtry

Ostatní
Intel socket 1700
AMD socket AM5
Intel socket 1851
Vodní chlazení