AKASA

AKASA - teplovodivá pasta na CPU - T6 ProGradePlus

Akasa T6 ProGrade+ tepelná směs ProGrade Plus T6 Vyzkoušejte prvotřídní tepelnou pastu navrženou pro optimalizaci přenosu tepla do vašeho CPU nebo GPU, která… Číst více

Kód: 201042577495 P/N: AK-T685-4G EAN: 4710679553009
Skladem

Objednejte do 18:30 a odešleme ještě dnes. Doručíme nejpozději ve středu 4. 11.

325 Kč s DPH
269 Kč bez DPH
Vývoj ceny od 13. 10.

Dnes je cena stejná jako 13. 10.

Doprava zdarma od 5 000 Kč
•
Záruka 24 měsíců
•
14 dní na vrácení
325 Kč s DPH

Popis

Akasa T6 ProGrade+

tepelná směs ProGrade Plus T6

Vyzkoušejte prvotřídní tepelnou pastu navrženou pro optimalizaci přenosu tepla do vašeho CPU nebo GPU, která zajišťuje vynikající účinnost chlazení a poskytuje výjimečnou tepelnou vodivost pro maximální výkon.

Aplikace:tepelně vodivá sloučenina
Tepelná vodivost:12,2 W/mK
Forma:nevytvrzující směs
Provozní teplota:-50 °C až 250 °C
Tepelná impedance:Viskozita: 85000 ± 2000 (mPa.s/ 22 °C)
Barva:šedá
Rozměry:130x60x20 mm
Hmotnost:4 g
Záruka:2 roky

Obsah balení:

  • teplovodivá pasta
  • 2x čistící ubrousek
  • roztírátko
Odkaz na stránky výrobce:https://akasa.co.uk/update.php?tpl=product/product.detail.tpl&type=COOLING%20SOLUTIONS&type_sub=THERMAL%20INTERFACE%20MATERIAL&model=AK-T685-4G

Parametry

Pro tento produkt zatím nemáme k dispozici technické parametry.

Podobné produkty

Skladem · Odešleme dnes (jen DPD)
325 Kč s DPH