Kompaktní deska pro procesory AMD Ryzen s čipsetem B850, která kombinuje výkonné komponenty v malém formátu mATX. Podporuje nejnovější Wi-Fi 7 a nabízí stabilní platformu pro hraní i produktivní práci bez zbytečných výdajů na prémiové vybavení. Číst více
Kompaktní deska pro procesory AMD Ryzen s čipsetem B850, která kombinuje výkonné komponenty v malém formátu mATX. Podporuje nejnovější Wi-Fi 7 a nabízí stabilní platformu pro hraní i produktivní práci bez zbytečných výdajů na prémiové vybavení.
Díky jedinečným optimalizačním parametrům režimu X3D Turbo mohou i herní procesory Ryzen™ 9000 X3D a procesory Ryzen™ 9000 bez technologie X3D dosáhnout podobné herní výkonnosti jako jejich protějšky s technologií Ryzen™ X3D. Vychutnejte si plynulejší hraní, vyšší snímkovou frekvenci a nižší latenci díky inovaci BIOSu od společnosti GIGABYTE – režimu X3D Turbo.
Zvýšení výkonu až o 18 %
Základní desky EAGLE zvyšují výkon paměti DDR5 a nabízejí špičkovou kompatibilitu pomocí různých pokročilých metod.
Konstrukce Digital Twin VRM
Poskytuje konzistentní výkon s vysokým výkonem, který posune vaše přetaktování na další úroveň.
8 fází VCORE DrMOS 60A
Uvolněte plný výkon vašeho vícejádrového procesoru a dosáhněte bezkonkurenčního výkonu.
*Paralelní napájecí design 4+4 fází
2 fáze SOC DrMOS 60A
Optimalizováno pro výkon integrovaného grafického procesoru a správu paměti v rámci procesoru.
2 fáze MISC Ppak
Zajišťuje spolehlivé napájení pro PCIe linky připojené k procesoru a zajišťuje tak nepřerušovaný výkon.
M.2 Thermal Guard
M.2 Thermal Guard zabraňuje omezení výkonu a úzkým hrdlům u vysokorychlostních SSD disků M.2, protože pomáhá odvádět teplo dříve, než se stane problémem.
Prémiové chlazení VRM Thermal Armor pro vynikající chlazení
Díky až čtyřnásobné povrchové ploše oproti tradičním chladičům tento pokročilý design výrazně zvyšuje chladicí výkon MOSFETů.
Tepelná podložka s koeficientem 5 W/mK pro efektivní odvod tepla udržuje váš systém v chladu a zajišťuje jeho maximální výkon
Design s více drážkami pro lepší proudění vzduchu
Skutečně jednodílná konstrukce chladiče překonává vícečlenná řešení konkurence
Integrovaná konstrukce a zvětšená povrchová plocha zajišťují výjimečný chladicí výkon
Malé otvory
velký chladicí výkon. Teplota nižší až o 7 °C
2,5G LAN
design poskytuje bleskurychlé přenosové rychlosti, které zajišťují nejstabilnější přenosové prostředí, když systém provádí cloudové výpočty nebo poskytuje externí výpočetní služby.
Špičkové audio kondenzátory
Tyto vysoce kvalitní kondenzátory pomáhají zajistit zvuk ve vysokém rozlišení a s vysokou věrností, čímž poskytují co nejrealističtější zvukové efekty.
Audio Noise Guard
Účinně odděluje citlivé analogové zvukové komponenty desky od potenciálního rušení na úrovni desky plošných spojů.
Popis, obrázky a jednotlivé parametry se mohou lišit v závislosti na zvoleném modelu a konfiguraci.
Zadní USB
Přední USB
Napájení
Související s ventilátorem a chlazením
Související s úložištěm
USB
Ostatní
