GIGABYTE

GIGABYTE X870E AORUS XTREME X3D AI TOP AM5 deska

GIGABYTE X870E AORUS XTREME X3D AI TOP *X3D Turbo Mode 2.0 *DDR Wind Blade XTREME *WIFI EZ-Plug *M.2 EZ-Flex *PCIe EZ-Latch Plus Duo *EZ-Latch Click *EZ-Latch… Číst více

Kód: 2007225415 P/N: X870E A XTR X AI TOP EAN: 4719331878061
Patice procesoru AM5 Velikost základní desky E-ATX Čipová sada x870e Typ paměti RAM DDR5 Wi-Fi Ano
P/N: X870E A XTR X AI TOP EAN: 4719331878061
Obvykle 7 dní
27 790 Kč s DPH
22 967 Kč bez DPH
Doprava zdarma
•
Záruka 36 měsíců
•
14 dní na vrácení
Produkt není skladem! Dodací lhůta může být delší.
27 790 Kč s DPH
Kupujete víc kusů nebo máte lepší nabídku? nebo zavolejte 732 18 11 18

Popis

GIGABYTE X870E AORUS XTREME

Režim X3D Turbo 2.0
Režim X3D Turbo 2.0 přináší oproti první generaci vylepšený herní výkon a výkon při multitaskingu. Integrovaný model umělé inteligence a hardwarové obvody dynamicky optimalizují parametry procesoru X3D v reálném čase, čímž výrazně zvyšují výkon procesorů Ryzen™ X3D. Díky inovativní technologii X3D Turbo Mode 2.0 od společnosti GIGABYTE si uživatelé mohou užít plynulejší herní zážitek. Zrychlení jedním kliknutím: Rychlejší, intenzivnější a přesnější jediným kliknutím. Zvýšení výkonu až o 25 %.


D5 Bionic Corsa

Automatické zrychlení CPU a paměti DDR5
Jediným kliknutím uvolníte plný potenciál CPU a paměti DDR5 a okamžitě zvýšíte efektivitu hraní i práce.

Chytré a bezpečné přetaktování
Chraňte svou základní desku pomocí několika ochranných mechanismů proti přehřátí a nadproudu.



Nižší spotřeba energie
Optimální energetická účinnost Zvýšení až o 9 % CP/W Rychlejší výpočty znamenají také nižší spotřebu energie, což je šetrnější k životnímu prostředí a energeticky účinnější, a tím trvale přispívá k blahu naší planety.

HyperTune BIOS – pokročilá technologie optimalizace BIOSu řízená umělou inteligencí
Zvýšení účinnosti BIOSu až o 95 %+
HyperTune BIOS využívá AI k optimalizaci signálů. Řada 800 tuto technologii implementuje pro dosažení maximální účinnosti, což umožňuje výrazné zvýšení taktovací frekvence paměti a vylepšení celkového výkonu.

Optimalizace výkonu s podporou AI – Adaptivní ladění síly signálu
Přesnost ladění pomocí AI přesahuje 95 %
Neustálé učení posouvá hranice výkonu
Vyzkoušejte technologii HyperTune s podporou AI od GIGABYTE – Uvolněte výkon BIOSu nové generace


Paměť

Stíněná trasa paměti
Pokročilé stínění uvnitř desky plošných spojů zajišťuje čisté signály paměti bez rušení.

Vedené propojení
Inovativní design odstraňuje úzká místa v signálu, což umožňuje bleskurychlé rychlosti paměti a vynikající herní nastavení.

8vrstvá deska plošných spojů serverové třídy
Špičkový materiál desky plošných spojů serverové třídy minimalizuje ztráty signálu a poskytuje ultrarychlý přenos dat DDR5. Usnadňuje kompaktní integraci a zajišťuje věrnost signálu, konzistentní napájení a snížené elektromagnetické rušení pro systémy s prémiovým výkonem.

Dvojnásobné vylepšení mědi
Optimalizuje účinnost systému díky vylepšenému řízení teploty, lepšímu napájení a komplexním možnostem přetaktování.

O 56 % nižší faktor ztrát
Naše špičková technologie zvyšuje integritu signálu ve vysokofrekvenčních obvodech a nastavuje novou laťku v oblasti vysokorychlostní elektroniky.

Technologie zadního vrtání desek plošných spojů
Zvyšuje integritu signálu v konstrukcích vysokorychlostních desek plošných spojů a snižuje odrazy signálu.


VRM

Konstrukce Digital Twin VRM
Poskytuje konzistentní výkon s vysokým výkonem, který posune vaše přetaktování na další úroveň.

24 fází VCORE SPS 110A
Uvolněte plný výkon vašeho vícejádrového procesoru a dosáhněte bezkonkurenčního výkonu.
* Paralelní napájecí schéma 12+12 fází

2 fáze SOC SPS 110 A
Optimalizováno pro výkon integrovaného grafického procesoru a správu paměti v rámci procesoru.

2 fáze MISC Dr.MOS 60A
Zajišťují spolehlivé napájení PCIe linek připojených k CPU pro nepřetržitý výkon.


Chlazení

CPU Thermal Matrix
Využijte extrémní chlazení s technologií CPU Thermal Matrix, která snižuje teploty VRM až o 8,5 °C a DDR o 6 °C, čímž zajišťuje výkon a spolehlivost.

DDR Wind Blade XTREME
Extrémní aktivní chlazení, snadná instalace.
Teplota nižší až o 9 °C.

Navrženo pro maximální chladicí výkon
vysoce účinný odvod tepla a flexibilní základová deska pro SSD M.2. Aby se zabránilo přehřátí, obvykle se přidávají podložky s vysokou tepelnou vodivostí. M.2 EZ Flex byl představen, aby vyřešil tento problém zlepšením kontaktu mezi SSD a chladičem. M.2 EZ-Flex nabízí flexibilní základnu, která zlepšuje kontakt mezi chladičem a SSD, čímž zvyšuje tepelný výkon.

Level Up Epic VRM chladiče pro nepřetržité hraní
10x větší chladicí plocha Výjimečný odvod tepla
Špičková 8+6mm duální tepelná trubice s přímým kontaktem
Tepelná podložka 12 W/mK


M.2 Thermal Guard Ext.
Pokrytí 5 slotů M.2

Plně nýtovaný proces
Účinného řízení teploty je dosaženo díky vylepšenému vedení tepla, optimalizovanému odvodu tepla pomocí Direct-Touch Heatpipe a ekologickým postupům, které eliminují pájení a pokovování, čímž se snižuje množství znečišťujících látek a pájecí pasty.



Malé ventilační otvory,
vysoký chladicí výkon – teplota nižší až o 7 °C

Tepelná deska PCB
Exkluzivní konstrukce s kovovou zadní deskou pokrývající celou plochu. O 14 % vyšší tepelný výkon a lepší stabilita a ochrana základní desky.


Konektivita

Přední port USB-C s podporou QC 65 W
Díky přednímu portu USB 3.2 Gen 2x2 Type-C® s podporou Power Delivery (PD) 65 W umožňuje tento design rychlé nabíjení přes přední USB-C připojení při použití skříně kompatibilní s 10 nebo 20 Gbps. Stav napájení předního USB portu se zobrazuje v HWinfo, což uživatelům umožňuje snadno sledovat podmínky dodávky energie.



Dva porty USB4 40 Gbps s DP-Alt
Dva nejnovější porty USB4 Type-C poskytují bleskurychlou a spolehlivou přenosovou rychlost až 40 Gbps u každého z nich. Díky široké kompatibilitě, efektivnímu nabíjení a připojení k displeji v rozlišení Ultra HD je USB4 výhodné pro střih videa, přenos velkých souborů a úlohy náročné na data.



Duální 10G LAN
Duální 10G LAN poskytuje bleskurychlé přenosové rychlosti, které zajišťují nejstabilnější přenosové prostředí při cloud computingu nebo poskytování externích výpočetních služeb.



Wi-Fi 7 vám přináší dokonalý zážitek z virtuální reality
Wi-Fi 7 mění svět virtuální reality díky své výjimečné šířce pásma a minimální latenci a přináší bezkonkurenční, plynulý a pohlcující zážitek z virtuální reality.

320MHz kanály
Wi-Fi 7 zavádí podporu širokých 320MHz kanálů, čímž výrazně zvyšuje šířku pásma a umožňuje dosáhnout bezprecedentních rychlostí přenosu dat.

4K-QAM
Díky technologii 4K-QAM zvyšuje Wi-Fi 7 datovou propustnost a umožňuje bleskurychlý přenos souborů a streamování bez zpoždění.

Provoz s více spojeními
Technologie MLO (Multi-Link Operation) Wi-Fi 7 umožňuje strategické přidělování šířky pásma – vyhrazení 2,4 GHz pro streamování a 5/6 GHz pro hraní her, což vede k vynikajícímu a nepřerušovanému síťovému zážitku.

Deterministická nízká latence
Díky deterministické nízké latenci Wi-Fi 7 minimalizuje zpoždění, což z něj činí nejlepší volbu pro časově náročné aplikace, jako jsou videokonference a soutěžní online hraní.

Směrová anténa s ultra vysokým ziskem
Zvyšte sílu signálu pomocí antény GIGABYTE s ultra vysokým ziskem, která je vybavena technologií inteligentní antény pro optimalizovaný přenos Wi-Fi signálu.

Směrový signál až 5 dBi
Všesměrový signál až 4 dBi
Magnetická základna




Audio

Ponořte se do ESSential Audio
ESSential HEX USB DAC nahrazuje zastaralá přední audio rozhraní a přináší vylepšenou kvalitu zvuku s redukovaným předzvoněním, vyšší silou dozvuku a vynikajícím zvukovým prostorem, což z něj činí ideální volbu pro pohlcující zvukové zážitky na různých zařízeních.



Ponořte se do ESSential Audio
Poskytuje vám vysoce pohlcující poslechový zážitek díky silným technickým specifikacím.

Soudržnost až 99,999 % FreqAcc
Dynamický rozsah až 117 dB DNR
Nízké zkreslení až -111 dB THD+N
Frekvenční odezva až -0,04 dB při 50 kHz

ESS ES9280A DAC
8x8kanálový DAC Line Driver v simultánním režimu pro stereofonní kanál?

ESS ES9080A


Kondenzátory audiofilské kvality
Prémiové audio kondenzátory zajišťují konzistentní dodávku energie a reprodukují zvuk v profesionální studiové kvalitě.

Skutečná hudba ve vysoké věrnosti
Ponořte se do obklopujícího prostorového zvuku a užijte si přehrávání zvuku DSD s kodekem Realtek.


Upozornění:

Popis, obrázky a jednotlivé parametry se mohou lišit v závislosti na zvoleném modelu a konfiguraci.


GIGABYTE X870E AORUS XTREME X3D AI TOP

  • X3D Turbo Mode 2.0
  • DDR Wind Blade XTREME
  • WIFI EZ-Plug
  • M.2 EZ-Flex
  • PCIe EZ-Latch Plus Duo
  • EZ-Latch Click
  • EZ-Latch Plus
  • automatické skenování Q-Flash v BIOSu a SW
  • VRM Thermal Armor Advanced, M.2 Thermal Guard XTREME a M.2 Thermal Guard Ext
  • 5" LCD Edge View
Rozměrový formát:E-ATX (305x285mm)
Podpora pro procesory:AMD Ryzen™ řady 7000/8000/9000
Patice procesoru:AM5
Chipset:AMD X870E

Paměť:

  • 4x DIMM patice podporující až 256GB, DDR5 9000(OC)/8800(OC)/8600(OC)/8400(OC)/8000(OC)/7800(OC)/7600(OC)/7200(OC)/7000(OC)/6800(OC)/6600(OC)/6400(OC)/6200(OC)/6000(OC)/5600(OC)/5200/4800/4400MT/spaměťové moduly
  • dvoukanálová architektura paměti
  • podpora non-ECC paměťové moduly DIMM bez vyrovnávací paměti
  • podpora pro AMD EXtended Profiles for Overclocking (AMD EXPO™) a paměťové moduly Extreme Memory Profile (XMP)
Grafické výstupy:grafické specifikace se mohou lišit v závislosti na podpoře CPU
  • 2x USB4® USB-C® podpora video výstupů USB4 a DisplayPort s maximálním rozlišením 3840x2160@240 Hz
  • 1x HDMI 2.1
  • 1x USB-C®
Zvuková karta:1 čip ESS ES9280AC DAC + 2 čipy ESS ES9080, DTS® Sound Unbound™, (S/PDIF)
Ethernet:2x Realtek® 10GbE LAN
WLAN + Bluetooth:MediaTek Wi-Fi 7 MT7927, RZ738 + Bluetooth v5.4

Rozšiřující sloty:

  • 1x PCI Express x16 (PCIEX16)
  • 1x PCI Express x16, podpora PCIe 5.0 x8 (PCIEX8)
  • 1x PCI Express x16, podpora PCIe 4.0 x4 (PCIEX4)
RAID řadič:podpora RAID 0/1/(5)/10 pro úložná zařízení NVMe SSD + podpora RAID 0/1 pro úložná zařízení SATA

Úložný prostor:

celkem podporuje 5 slotů M.2 a 2 porty SATA 6Gb/s

  • 1x M.2 (M2A_CPU), integrovaný v CPU, podporuje socket 3, M key, typ 2580/2280 SSD
  • 1x M.2 (M2A_CPU), integrovaný v CPU, podporuje socket 3, M key, typ 22110/2280, podpora PCIe 5.0 x4/x2 SSD
  • 2x M.2 (M2C_SB, M2D_SB), integrovaný v čipsetu, podporuje socket 3, M key, typ 22110/2280 SSD, podpora PCIe 4.0 x4/x2 SSD
  • 1x M.2 (M2E_SB), integrovaný v čipsetu, podporuje socket 3, M key, typ 2280, podpora PCIe 4.0 x2 SSD
  • 2x port SATA 6Gb/s

USB:

Zadní USB (celkem 12 portů)

  • 2x USB typ C® (USB4®, DisplayPort)
  • 1x USB typ C® (USB 3.2 Gen 2)
  • 1x USB typ C® (USB 3.2 Gen 2x2)
  • 8x USB typ A (3.2 Gen 2, červený)

Přední USB (celkem 11 portů)

  • 1x USB-C®, s podporou USB 3.2 Gen 2x2
  • 1x USB-C®, s podporou USB 3.2 Gen 2
  • 1x USB-C® (DisplayPort), s podporou USB 2.0
  • 2x USB 3.2 Gen 1 header - podpora dalších 4 portů USB 3.2 Gen 1
  • 2x USB 2.0/1.1 - podpora dalších 4 portů USB 2.0/1.1

Porty na zadním panelu:

  • 1x tlačítko Q-Flash Plus
  • 1x tlačítko OC Ignition
  • 1x HDMI
  • 2x USB typ C® (USB4®, DisplayPort)
  • 1x USB typ C® (USB 3.2 Gen 2)
  • 1x USB typ C® (USB 3.2 Gen 2x2)
  • 8x USB typ A (3.2 Gen 2, červený)
  • 2x RJ-45
  • 2x anténní konektor (2T2R)
  • 2x audio jack
  • 1x optický konektor S/PDIF Out

Interní porty:

Napájení

  • 1x 24pinový ATX hlavní napájecí konektor
  • 2x 8pinový ATX 12V napájecí konektor
  • 1x napájecí konektor PCIe

Související s ventilátorem a chlazením

  • 1x CPU fan header
  • 1x CPU fan/water cooling pump header
  • 1x system fan header
  • 1x system fan extension cable header
  • 1x system fan/water cooling pump extension cable header

Související s úložištěm

  • 5x M.2 slot (Key M)
  • 2x SATA 6Gb/s port

USB

  • 1x USB-C®, s podporou USB 3.2 Gen 2x2
  • 1x USB-C®, s podporou USB 3.2 Gen 2
  • 1x USB-C® (DisplayPort), s podporou USB 2.0
  • 2x USB 3.2 Gen 1 header

Ostatní

  • 1x integrated extension cable header for addressable RGB Gen2 LED strips and RGB LED strips
  • 1x front panel header
  • 1x integrated extension cable header for system fan/water cooling pump and USB 2.0/1.1 header
  • 1x tlačítko napájení
  • 1x tlačítko reset
  • 1x Clear CMOS jumper
  • 2x temperature sensor header
BIOS:1x 512Mb flash, AMI UEFI BIOS; PnP 1.0a, DMI 2.7, WfM 2.0, SM BIOS 2.7, ACPI 5.0

Parametry

Základní deska

Výrobce chipsetu AMD
Patice procesoru AM5
Čipová sada x870e
Velikost základní desky E-ATX
Model GIGABYTE X870E AORUS XTREME X3D AI TOP

Paměť RAM

Typ paměti RAM DDR5
Počet slotů RAM 4
Maximální velikost RAM 256
Maximální frekvence RAM 9000 MHz
XMP

Úložiště

Počet M.2 slotů 5
M.2 PCIe 4.0 x4
M.2 PCIe 5.0 x4
Počet SATA konektorů 2
RAID řadič

Síť

Počet LAN portů 2
Rychlost Ethernet 10 Gbs
Wi-Fi
Bluetooth

Konektory

HDMI
DVI
VGA (D-Sub)
USB-C porty 4
USB 3.x porty 8
USB 2.0 porty 0

RGB

A-RGB LED konektor

Konektivita

Typ síťové karty Realtek
Interní COM port
PCIe x16 sloty 3
Externí COM port
ThunderBolt interní
LPT port interní
PCIe x1 sloty 0
LPT port externí
PCI sloty 0
USB 2.0 piny 2
Piny USB 3.x 2
eSATA
Thunderbolt externí

Procesor

Generace CPU 7. až 9. gen Ryzen

Zvuk

SPDIF výstup