ASUS PRIME B850M-A WIFI deska se sockedem AM5
- Patice procesoru
- AM5
- Velikost základní desky
- mikro ATX
- Čipová sada
- B850
- Typ paměti RAM
- DDR5
- Wi-Fi
- Ano
Základní deska pro procesory AMD Ryzen s výkonem a konektivitou nové generace, vhodná pro hráče a tvůrce obsahu. Podporuje nejnovější standardy PCIe a Wi-Fi 7, s rozsáhlým chlazením a kvalitními komponentami zajišťuje stabilní provoz při vysokých zátěžích. Číst více
Objednejte do 15:00 a odešleme ještě dnes. Doručíme nejpozději v úterý 20. 10.
Základní deska pro procesory AMD Ryzen s výkonem a konektivitou nové generace, vhodná pro hráče a tvůrce obsahu. Podporuje nejnovější standardy PCIe a Wi-Fi 7, s rozsáhlým chlazením a kvalitními komponentami zajišťuje stabilní provoz při vysokých zátěžích.
Díky jedinečným optimalizačním parametrům režimu X3D Turbo mohou i herní procesory Ryzen™ 9000 X3D a procesory Ryzen™ 9000 bez technologie X3D dosáhnout podobné herní výkonnosti jako jejich protějšky s technologií Ryzen™ X3D. Vychutnejte si plynulejší hraní, vyšší snímkovou frekvenci a nižší latenci díky inovaci BIOSu od společnosti GIGABYTE – režimu X3D Turbo.
Zvýšení až o 18 %
Špičkové herní základní desky zvyšují výkon paměti DDR5 a nabízejí špičkovou kompatibilitu pomocí různých pokročilých metod.
Konstrukce Digital Twin VRM
Poskytuje konzistentní, vysoce výkonný výkon, který posune vaše přetaktování na další úroveň.
14 fází VCORE DrMOS 60A
Uvolněte plný výkon vašeho vícejádrového procesoru a dosáhněte bezkonkurenčního výkonu.
*Paralelní napájecí design 7+7 fází
2 fáze SOC DrMOS 60A
Optimalizováno pro výkon integrovaného grafického procesoru a správu paměti v rámci procesoru.
2 fáze MISC Ppak
Zajišťuje spolehlivé napájení pro PCIe linky připojené k procesoru a zajišťuje nepřerušovaný výkon.
Prémiový VRM Thermal Armor pro vynikající chlazení
Díky až čtyřnásobné povrchové ploše oproti tradičním chladičům tento pokročilý design výrazně zvyšuje chladicí výkon MOSFETů
Skutečně jednodílný design chladiče překonává vícečlenná řešení konkurence
Integrovaný design a zvětšená povrchová plocha poskytují výjimečný chladicí výkon
Víceúrovňová konstrukce s kanálky pro lepší proudění vzduchu
SuperiorHeatpipe pro optimální odvod tepla zajišťuje účinný odvod tepla a udržuje stabilitu systému
Tepelná podložka 5 W/mK pro účinnou tepelnou vodivost udržuje váš systém v chladu a zajišťuje jeho maximální výkon
M.2 Thermal Guard Ext.
Pokrytí 2x M.2 slotů
Malé otvory
velký chladicí výkon Teplota nižší až o 7 °C
Duální 40 Gbps USB4 s DP-Alt
Duální nejnovější porty USB4 Type-C poskytují bleskurychlý a spolehlivý přenos dat až 40 Gbps na každý z nich. Díky široké kompatibilitě, efektivnímu nabíjení a připojení k displeji v rozlišení Ultra HD je USB4 výhodné pro střih videa, přenos velkých souborů a úlohy náročné na data.
2,5GbE LAN
Konstrukce poskytuje bleskurychlé přenosové rychlosti, aby zajistila nejstabilnější přenosové prostředí, když systém provádí cloudové výpočty nebo poskytuje externí výpočetní služby.
Špičkové zvukové kondenzátory
Tyto vysoce kvalitní kondenzátory pomáhají poskytovat zvuk ve vysokém rozlišení a s vysokou věrností, aby zajistily co nejrealističtější zvukové efekty.
Audio Noise Guard
Účinně odděluje citlivé analogové zvukové komponenty desky od potenciálního rušení na úrovni desky plošných spojů.
Popis, obrázky a jednotlivé parametry se mohou lišit v závislosti na zvoleném modelu a konfiguraci.
Zadní USB
Přední USB
Napájení
Související s ventilátorem a chlazením
Související s úložištěm
USB
Ostatní